五十亿元高科技芯片项目在大足开工

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11月13日，巨成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行。该项目专注于全球半导体领域前沿的氮化镓外延晶片和芯片的研发和生产。这个投资50亿元的高科技芯片项目有望突破中国第三代半导体器件关键材料和制造技术的瓶颈，形成自主制造能力。

巨成半导体项目占地500亩，计划投资50亿元。将在大足打造一个集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试和产品应用设计为一体的完整产业链基地。项目建成投产后，可实现年产值100多亿元，解决2500个就业岗位。此外，该公司还在中国建立总部，支持大足的科研和高级管理项目。

据业内人士称，第一代半导体材料以硅和锗为代表，第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料已成为全球半导体研究的前沿和热点。第三代半导体材料已成为固态光源、电力电子和微波射频器件的“核心”，因其具有宽带隙、高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移率和强抗辐射等优异性能，在许多领域具有广阔的应用前景。

目前，世界上只有德国、日本、美国等国家的少数企业拥有整个氮化镓产业链。中国开始研发第三代半导体器件还为时不晚。然而，由于关键材料和关键制造技术缺乏良好的突破，中国尚未形成自己的制造能力。

巨成公司在大足建立的基地是其在中国大陆的第一个生产和R&D基地，有望打破上述局面。项目建成后，可为高铁、新能源汽车、5g通信、雷达、机器人等行业的功率控制系统和通信系统的核心部件提供大量氮化镓大功率半导体和高频半导体器件。

项目前期由市政府台湾事务办公室引进，得到市经济和信息化委员会、市商务委员会、台商协会等部门的大力推动。经过双方几轮谈判，几个月的研究和专家论证，该公司引进中国国际金融公司作为雇主，并于今年9月与大足区成功签订了合同。目前，项目运营公司巨成半导体(重庆)有限公司的核心成员已经陆续入驻。

自签约以来，大足区与企业精诚合作，仅用了65天就开工了。巨成半导体基地的建设将在大足乃至重庆实施以大数据智能为主导的创新驱动发展战略行动计划，加快电子信息、集成电路等新兴产业的布局，将起到重要的示范和引领作用。(记者王亚东)

来源：重庆新闻