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市场调查机构ic insights近日公布了全球前十大芯片设计企业排行榜和整体销售额。 数据显示,国内有3家公司进入前10名,分别是中国台湾联发科、中国内地海思和展信。 今年全球芯片设计企业总收入为589.19亿美元,预计比上年减少5%。
数据显示,高通、博通、联发科仍居十大芯片设计企业前三位。 但是高通全年的总收入预计将从20%萎缩到160.32亿美元。 ic insights表示,高通营收下降是因为三星电子等公司决定使用自己的exynos系列解决方案,不再高通接收商品。
联发科全年总收入也呈下跌趋势,今年总收入为65.04亿美元,预计比全年总收入减少8%。 但是,ic insights指出,苹果/台湾层叠体电路制造、华为的海思半导体、展报年的总收入大幅提高。 苹果/台湾层叠体电路制造的总收入增长了111%,为30亿8500万美元,居第7位。 华为海思总收入同比增长19%,达到38.30亿美元,居第六位。 展报今年也首次进入世界芯片设计企业前十名,营收达18.80亿美元,同比增长40%。 这个数据还包括锐迪科约3亿美元的销售额。
来源:重庆新闻
标题:“三家中国公司跻身全球十大芯片设计企业”
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